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        解決方案

        PCB&FPC行業解決方案
        作者:原創 瀏覽:7385 發布日期: 2021-04-12

        1、多層柔性板膠渣清除:適用于環氧樹脂(環氧樹脂)、丙烯酸樹脂(丙烯酸樹脂)等各種膠系。與化學糖漿相比,它對膠渣的去除更穩定、更徹底,收率也能顯著提高。

        2、軟硬板殘膠去除:徹底去除殘膠,避免高錳酸鉀溶液對軟板PI的侵蝕,孔壁腐蝕均勻,提高了孔鍍的可靠性和成品率。

        3、高長徑比FR-4硬板微孔除渣,高TG硬板除渣:由于化學溶液的膨脹,用化學溶液除渣時,溶液不能滲入微孔,使除渣不徹底,等離子體不受孔徑大小的限制,而且孔徑越小,優勢越突出。

        4、對聚四氟乙烯(Teflon)高頻微波板沉銅前孔壁表面進行改性活化,提高孔壁與鍍銅層的結合力,防止沉銅后產生黑洞;消除了孔銅高溫斷裂和孔銅內層爆孔等現象,提高了可靠性。

        5、軟硬板、多層高頻板、多層雜化板等層壓前,對PI、PTFE等基材表面進行粗化處理:等離子處理可去除表面異物、氧化膜、指紋、油漬等,并可對表面進行凹痕、粗化處理,從而使粘結力得到顯著提高。

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